Compeq中国破土动工:150亿台币亿美金基本建设二期加工厂项目

文章来源： 发布时间：2019-11-19 浏览次数：151

包含Compeq Manufacturing和Tripod Technology以内的致密互联(HDI)PCB权威专家都方案在2021年使她们的新生产量发布，以考虑5G适配的各种各样消费电子产品运用的要求。

Compeq于2019年10月在中国重庆的加工厂二期破土动工。据知情人人员表露，这个坐落于中国台湾的PCB企业方案项目投资约150亿台币(亿美金)基本建设二期加工厂，该加工厂的设计方案年生产能力为500万平方米。

内部人士强调，基本建设重庆市加工厂的第二阶段设备是以便解决高档HDI PCB对5G服务支持的市场应用的预估提高。内部人士称，预估附加的生产能力最开始将于2021年上半年度发布。

杰出HDI PCB制造商Tripod Tech方案于2020年进行其在我国湖北省的新工厂的基本建设。据业界内部人士称，新工厂将在2021年造成实际上生产量。

Tripod先前表达，它将致力于提升实木多层板的生产能力，以提升其PCB商品的增加值，另外推进其在高盈利汽车板中的布署。因而，新的湖北省加工厂将着眼于生产制造高档PCB。

销售市场观察家觉得，Compeq和Tripod Tech都不容易在2021年里大幅度提高其HDI PCB生产量。

另一方面，Unimicron Technology期待在2020年提升其IC基钢板产品升级和兴新5G和AI运用的生产量，该年的绝大多数资本支出将用以其IC基钢板业务流程。观察家说，結果，Unimicron不大可能在2020年大幅度提升其HDI PCB生产量。