AltiumDesigner中拼板方式的全过程和操作流程!

文章来源： 发布时间：2019-12-03 浏览次数：151

 随之全部电子器件产业链的飞速发展，电子产业的许多商品都早已有健全的上中下游配套设施公司。从一个完善商品的设计方案，造型设计，生产加工生产制造，装配线检测，包裝，销售商方式这些，那样的一条全产业链在特殊的自然环境就是这样当然地转化成。因而，设计方案和生产制造中间的联络是极为密不可分的，来到不可缺少的程度。

 电子设备从设计方案进行到生产加工生产制造在其中最关键的一个阶段就是说PCB电路板的生产加工。而PCB生产加工出去的裸板绝大多数状况是要过贴片机贴片式装配线的。

 问题来了，如今的电子设备都会向中小型轻巧化方位发展趋势。如果你的设计方案PCB板非常非常小，有的电子设备控制模块小到几厘米见方那麼的一小块时，PCB生产加工生产制造倒还行说，可是来到PCB装配线阶段，那麼小的总面积放到贴片机上开展装配线就产生了难题。沒有方法上装配生产线！

 这儿就必须对一小块PCB开展拼板，拼出合乎装配线上机操作规定的适合的总面积，或是拼出阳阴板，更为有利于贴片式装配线。一般状况下，生产制造板厂会出示拼板方式的服务项目，但在Altium Designer软件开发中开展拼板方式，除开更能清楚地展现室内设计师用意以外，也有众多益处。益处以下：

 能够依照自身要想的方位拼板方式

 拼板方式文档与源板关系，源板的修改会自动升级到拼板方式

 能够将几片不一样的板拼在一起

 能够拼阳阴板（正反两面更替）

 在Altium Designer怎样拼板方式？

 这儿人们用一个事例来详细介绍在Altium Designer中拼板方式的全过程和操作流程。

 1，最先明确木板的规格尺寸。这一能够用 Report > Board information 看来。以下图，这方面板做为案例的PCB板，规格是75.18 x 30.23mm。人们要在一张新的PCB图中拼成2x2的PCB列阵。



 2，应用File > New > PCB 建立一个规格为160 x 65mm 的矩形框PCB，2层数据信号层，无电源层，埋孔。新创建的用以拼板方式的PCB以下，储存。



 3，在在建的PCB上，点一下 Place > Embedded Board Array/Panelize。如图所示。



 这一就是说人们的拼板作用，点进来以后见到下面的图，在Embedded Board Array对话框中輸出长和宽(这一主要参数一般比全板略大一点就能。视自身要求而定)。在 PCB Document 一栏挑选你可以拼的板PCB文档。随后在Column Count和Row Count的队伍原素文本框中键入要拼板方式的横排和纵排的总数。这儿分别选 2。



 4，设定好左右主要参数后，点一下OK，置放列阵板到PCB图上。调节好部位恰好垂直居中就能。而且再次精准定位PCB的起点到列阵板的起点上。



 5，下边进到方面色调管理器，把Mechanical2更名为Route Cutter Tool Layer，在这一层上绘图的线界定为车刀铣穿PCB的布线；把Mechanical5更名为FabNotes，在这一层上绘图的线界定为要在PCB上洗出V槽（V-GROOVE）的布线。



 以下图为画好关键点布线的列阵板。



 留意，在PCB列阵板上画出人们必须的Route Cutter Tool Layer布线和FabNotes布线，这种布线时人们要让生产加工板厂CAM工程图纸解决的工作人员搞清楚人们实际的要求和用意。但实际要走Cut還是V槽，以人们与板厂技术工程师的沟通交流和沟通交流为标准。这里仅仅平面图。

 最终，就是说将PCB拼好的列阵板转化成Gerber等生产加工图纸文件。给到PCB生产加工板厂，与板厂沟通交流实际加工工艺规定和关键点。

 拼板方式与源板同歩升级

 假如在源PCB板上做一切修改，这种修改在PCB拼板方式文档中一键升级。例如下面的图，在源PCB中置放一个焊盘。



 随后在PCB拼板方式文档，点一下Refresh更新，这种每一木板上都是空出那样一个焊盘。随源板同歩升级。以下图。



 如何把不一样的PCB拼在一起？

 将不一样的PCB拼在一起，只必须挑选某块PCB文档，拼成列阵。随后再挑选别的的PCB文档，再拼成列阵。如图所示。



 这儿要留意的是，针对不一样的PCB拼在一起的状况，这些必须拼在一起的PCB的叠加层数设定和板层薄厚设定都必须完全一致。才可以拼在一起开展生产加工。

 若想拼阳阴板得话，方式是先加此拼板方式作用置放一个板列阵，随后再置放此外一个板列阵的那时候，将mirror 选定就能。一样，阳阴板一定要每一层薄厚都一样。才可以拼在一起开展生产加工。