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微孔 HDI PCB设计的好处

文章来源: 发布时间:2022-08-10 浏览次数:5

微孔 HDI PCB

为什么选择微孔技术?

HDI(高密度互连)电路板和微孔技术密不可分。  微孔是由激光钻出的小孔,用于在多层电路板中的各层之间产生电连接。

微孔HDI PCB

Via in Pad 微孔在电路板的小型化中起着决定性的作用。  “Via in Pad”是指微孔直接位于焊盘中。  由于微孔是非常小且短的盲孔,因此焊料沉积物填充了最小的中空空间。

该技术具有许多优点:

  • 具有最小 BGA 间距的组件布局选项 

  • 使用“Via in Pad”技术实现小型化 

  • 具有成本效益的高布线密度生成 

  • 面向未来的技术——组件一直在变小 

  • 高可靠性 

  • 减少电感和电容效应   


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