HDI(高密度互连)电路板和微孔技术密不可分。 微孔是由激光钻出的小孔,用于在多层电路板中的各层之间产生电连接。
Via in Pad 微孔在电路板的小型化中起着决定性的作用。 “Via in Pad”是指微孔直接位于焊盘中。 由于微孔是非常小且短的盲孔,因此焊料沉积物填充了最小的中空空间。
该技术具有许多优点:
具有最小 BGA 间距的组件布局选项
使用“Via in Pad”技术实现小型化
具有成本效益的高布线密度生成
面向未来的技术——组件一直在变小
高可靠性
减少电感和电容效应
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