刚柔结合电路板的生产因结构而异。
以 1F-1Ri 结构的生产为例。 制造工艺在很大程度上与生产 4 层多层的工艺相当。 材料和额外的铣削工艺存在差异:
核心刻刀铣削 > 无流动预浸料铣削 > 压制
钻孔 > 电镀 > 导体图案 > 2x 柔性阻焊层
Z轴铣削
轮廓铣削 > 电气测试
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