一、产品简介及用途

HDI是High Density Interconnector的英文简写, 高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展最快的一个领域。从1985年惠普推出的第一台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。

二、产品工艺技术

HDI工艺

四阶工艺：4+N+4

三、产品参数详细介绍

四、产品品质管理

1、产品严格按照出口标志，符合UL认证；

2、ISO9001：2008质量体系认证；

3、ISO/TS1694：2009体系认证；

4、GJB9001B军标体系认证；

5、华为/中兴等企业标准；

6、严格相应按照IPC6012 II /III/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工；

7、严格的客户产品信息保密管理。

五、产品价格检验设备

1、以色列进口Orbotech（奥宝）AOI机（自动光学检测），用于检测超精细线路；

2、美国进口的高精度阻抗测试仪，满足产品的阻抗测试要求；

3、PLASMA等离子处理设备，用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣；

4、台湾进口的恩德CNC数控钻机，用于背钻孔、控深孔的加工；

5、以色列进口Orbotech（奥宝）LDI机（激光直接成像），用于高精度线路的图形转移；

6、台湾进口的恩德CNC数控成型机，用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工；

7、德国进品的BURKLE（博可）压机，用于高层板压合；

8、真空树脂塞孔机，用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔；

9、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备，保证产品品质；

六、产品原材料选用

1:常规板材：FR4 ( 生益/KB 建滔/联茂/南亚) 

2:FPC基材：台虹、杜邦、生益 覆盖膜：台虹、APLUS、RCCT PI补强：日本宇部，台虹，SKC 电磁膜：三惠，方邦，东洋

3:高频材料：Rogers（罗杰斯）、Taconic（泰康尼）、Nelco、Arlon（雅龙） 、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、介电常数2.2—10.6的FR-4高频基材及配套PP片

4:高TG板材：生益S1000-2M、建滔KB 及配套PP片 

5:无卤素板材：生益S1155、S1165系列、TUC台耀

6:阻焊油墨：广信、太阳油墨  干膜 : 旭化成干膜, 杜邦干膜

7:化学药水：安美特、罗门哈斯电镀药水等

七、快捷高效的服务水平

1、1分钟响应客户，1H回复结果，1天解决问题，1周完结服务。

2、急客户之所急，科配合客户完成加急快速打样，帮助客户抢占市场先机。

3、特别配套SMT生产线，为客户提供元器件代购和PCBA成品加工一站式服务。

4、免费为客户提供软硬结合板设计中遇到的问题和注意事项，节约客户设计成本和时间。

八、联系我们

1. 联系人：彭先生

2. 手机：15986601839

3. 电话：0755-33156056

4. 传真：0755-33115860

5. 销售QQ：319318992

6. 邮箱：gdzhfpcb@163.com

7. 官网：http://www.szgdpcb.com