FR-4高频PCB板

高频电路板

带有罗杰斯材料或者其他高频材料的的高频pcb

电子元件和开关的复杂性不断增加，不断需要更快的信号流量，从而提高传输频率。由于电子元件脉冲上升时间短，因此高频技术也有必要将导体宽度视为电子元件。

根据各种参数的不同，高频信号被反射到电路板上，这意味着阻抗（动态电阻）随发送组件的不同而变化。为了防止这种电容效应，必须精确地指定所有参数，并以最高级别的过程控制实现。

高频电路板阻抗的关键主要是导体的轨迹几何、层的堆积和材料的介电常数。

Material for high frequency boards
	°C	ppm/°C	@10GHz	KV/mm	MΩ	W/m*K	@10GHz	°C	N/mm
Rogers 4350B HF material	280°	32	3,48	31	5,7 x 10^9	0,69	0,0037	390°	0,9
ISOLA IS620 E-fibre glas	220°	55	4,45*	-	2,8 x 10^6	-	0,0080*	-	1,2
Taconic RF-35 Ceramic	315°	64	3,50**	-	1,5 x 10^8	0,24	0,0018**	-	1,8
Taconic TLX PTFE	-	135	2,50	-	1 x 10^7	0,19	0,0019	-	2,1
Taconic TLC PTFE	-	70	3,20	-	1 x 10^7	0,24	-	-	2,1
Rogers RO3001 Bonding Film for PTFE	160°	-	2,28	98	1 x 10^9	0,22	0,0030	-	2,1
Rogers RO3003 PTFE ceramic-filled	-	25	3,00	-	1 x 10^7	0,50	0,0013	500°	2,2
Rogers RO3006 PTFE ceramic-filled	-	24	6,15	-	1 x 10^5	0,79	0,0020	500°	1,2
Rogers RO3010 PTFE ceramic-filled	-	16	10,20	-	1 x 10^5	0,95	0,0022	500°	1,6
ARLON 85N Polyimide HTg	250°	55	4,20*	57	1,6 x 10^9	0,20	0,0100*	387°	1,2

高频板PCB设计流程

（1）。传输线宽

高频板PCB设计传输线宽设计需要基于阻抗匹配理论。

图1阻抗匹配

当输入和输出阻抗与传输线阻抗匹配时，系统输出功率最大（总信号功率最小），并且入口和出口反射最小。

对于微波电路，阻抗匹配设计还需要考虑器件的工作点。信号线通孔导致阻抗传输特性发生变化，TTL和CMOS逻辑信号线具有高特性阻抗，不受影响。

（2）。传输线之间的串扰

当两条平行微带线之间的距离很小时发生耦合，导致线之间的串扰并影响传输线的特征阻抗。应特别注意50欧姆和75欧姆的高频电路，并应采取措施进行电路设计。该耦合特征也用于实际电路设计，例如移动电话发射功率测量和功率控制。以下分析适用于高频电路和ECL高速数据（时钟）线，以及小信号电路（如精密运算放大器电路）。

图2传输线之间的串扰

设线间的耦合度为C，C的大小与εr，W / d，S和平行线长L有关。间距S越小，耦合越强; L越长，耦合越强。为了增加感知知识，例如，使用该特性制造的50欧姆定向耦合器。如1. 97GHz PCS 频率基站功率放大器，其中d = 30 mil，εr= 3. 48：

10dB定向耦合器PCB尺寸：S = 5mil，l = 920mil，W = 53mil

20dB定向耦合器PCB尺寸：S = 35mil，l = 920mil，W = 62mil

为了减少信号线之间的串扰，给出了以下建议：

A.高频或高速数据并行信号线距离S是线宽的两倍以上。

B.尝试减少信号线之间的平行长度。